名称：焊锡球
分类：焊锡球
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详细说明：
焊锡球的直径规格覆盖了很广的范围，以适应不同的焊接应用需求。以下是一些常见的焊锡球直径规格：
- 0.1毫米（100微米）
- 0.15毫米
- 0.2毫米
- 0.25毫米
- 0.3毫米
- 0.35毫米
- 0.4毫米
- 0.5毫米
- 0.6毫米
- 0.7毫米
- 0.76毫米
- 0.8毫米
- 1.0毫米
- 1.2毫米
- 1.5毫米
- 2.0毫米
- 2.5毫米
- 3.0毫米
- 3.5毫米
- 4.0毫米
- 5.0毫米
以上规格中，较小直径的焊锡球通常用于高精度和微型电子组件的焊接，比如BGA（Ball Grid Array）封装的芯片焊接。较大直径的焊锡球则可能用于更为一般的焊接作业，例如手工焊接或较大接点的焊接。
需要注意的是，不同制造商可能会提供不同的尺寸和规格，因此在采购焊锡球时应根据实际的应用需求和制造商提供的产品目录进行选择。此外，特殊应用可能还需要定制特定尺寸和规格的焊锡球。
